常用的非接觸式測量方法

常用的非接觸式測量方法如下：
(1) 三角測量法。其工作原理是，由激光器(通常是半導體激光器)發出的光，經光學系統形成一個很細的平行光束，照到被測工件表面上。由工件表面反射回來的光，可能是鏡面反射光，也可能是漫反射光。
(2) 光纖式測量法。其原理是通過被測量的形面變化來調制光波，使光纖的光波參量隨被測量的形面變化而變化，從而根據被測信號的大小求得被測形面的空間位置關系。
(3) 視像測量法。視像測頭是用顯微鏡和投影的方法進行瞄準的發展。測頭通常由照明、放大鏡、CCD攝像頭與監視器組成。通過一定方式的照明，將物體的幾何輪廓變為光學輪廓。
(4) 計算機斷層掃描(Computed Tomography，CT)技術代表的是基于X射線的CT掃描機。它以測量物體對X射線的衰減系數為基礎，用數學方法經過計算機處理而重建斷層圖像。
(5) 磁共振成像(Magnetic Resonance Imaging，MRI)也稱為核磁共振，該技術的理論基礎是核物理學的磁共振理論，是20世紀70年代末以后發展的一種新式影像技術。
(6) 超聲波測量法采用的是超聲波的數字化方法，其原理是當超聲波脈沖到達被測物體時，在被測物體的兩種介質邊界表面會發生回波反射，通過測量回波與零點脈沖的時間間隔，即可計算出各面到零點的距離。
(7) 層去掃描法是破壞性測量方法，層去掃描法適用于測量物體截面輪廓的幾何尺寸。